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PCB電路板焊接的方法操作步驟詳解
1、準備
準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
2、加熱焊件
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。錫線送入角度約為30°，保持烙鐵頭不動直至焊錫熔融平穩滲入焊接點，使焊接點以自然冷卻之方式冷卻凝固焊點，冷凝前不可觸動。
4、移開焊錫
當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45的方向。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續放在焊盤上持續1~3秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結構疏松、虛焊等現象。
1、準備
準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
2、加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻TSDQGYSC-003受熱。焊接時烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。
pcb板焊接
3、融化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。錫線送入角度約為30°，保持烙鐵頭不動直至焊錫熔融平穩滲入焊接點，使焊接點以自然冷卻之方式冷卻凝固焊點，冷凝前不可觸動。
4、移開焊錫
當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵
當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45的方向。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續放在焊盤上持續1~3秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結構疏松、虛焊等現象。
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