SMT貼片組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。下面描述的印刷電路板的組裝過程假定表面安裝元件幾乎用作目前使用表面貼裝技術的所有印刷電路板組件。

　　焊膏：在添加前一個板之前，需要將焊膏添加到要焊接的板的那些區域。通常，這些區域是元件焊盤。這是通過使用焊接屏實現的

　　焊膏是與焊劑混合的小顆粒焊料的糊狀物。這可以在與某些印刷工藝非常相似的工藝中完成，以便存放到位

　　使用焊接屏，將其直接放在電路板上并注冊到正確的位置，轉子擠壓屏幕上的焊料，將小的搬家焊膏通過屏幕上的孔安裝到電路板上。由于焊錫網是由印刷電路板文件產生的，它的孔到焊盤的位置，這樣焊盤只能沉積

smt加工

　　沉積必須控制的焊料量以確保所得到的焊點具有適量的焊料。

　　拾取和放置：在組裝過程的這一部分，然后將添加的焊膏板傳遞到拾取和放置過程。在此，將組件的卷軸裝入主從卷軸或其他分配器組件，并將它們放在主板上的正確位置

　　放置在主板上的元件被焊膏引起的張力所取代。這足以使他們規定電路板不會顛簸。

　　在一些裝配過程中，添加膠點的拾取和放置機器的部件固定到板上。但是，這通常只在電路板需要波峰焊接時才能完成。這種方法的缺點是，在膠水的情況下，任何修復都要困難得多，盡管在焊接過程中設計了一些膠水。從拾取和放置機器到程序所需的位置和部件信息，導出印刷電路板設計信息。這極大地簡化了拾取和放置編程。